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深耕激光與精密鋼網(wǎng)技術(shù)，助力全球制造智能升級(jí)。
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北京木森激光電子技術(shù)有限公司
致力于為客戶提供高質(zhì)量的SMT激光模板產(chǎn)品
北京木森激光電子技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“木森激光”）成立于2009年，位于北京市通州區(qū)中關(guān)村科技園，注冊(cè)資本和實(shí)繳資本均為1000萬元。公司專注于精密激光技術(shù)與智能制造領(lǐng)域，致力于為客戶提供鋼網(wǎng)與工裝治具的創(chuàng)新解決方案，推動(dòng)制造業(yè)向智能化與高效化邁進(jìn)。
木森激光主要服務(wù)于電子制造業(yè)，產(chǎn)品涵蓋精密激光鋼網(wǎng)、階梯鋼網(wǎng)、納米鋼網(wǎng)、智能測(cè)試設(shè)備、成型設(shè)備以及非標(biāo)工裝治具等，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車制造、航空航天、軌道交通、消費(fèi)電子、LED光電、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)行業(yè)。公司積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能夠靈活滿足客戶的多樣化需求。
木森激光擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和自主研發(fā)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，秉承“追求卓越、不斷創(chuàng)新”的理念，以客戶需求為導(dǎo)向，通過優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持和靈活的定制服務(wù)，為全球制造業(yè)客戶提供高效、可靠、創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案。
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2024-12-02
MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。MARK點(diǎn)又分半刻和通孔兩種，半刻是在鋼片上切了一個(gè)凹槽（默認(rèn)背面半刻），而通孔是刻穿了鋼片。
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